裸金芯片

此款 Biacore 传感芯片具有未经处理的金膜表面，用于设计和创建独特的表面化学修饰。

应用	用于采用客户自定义包被方法的分子相互作用分析
表面	未经处理的金膜表面。
适用机型	Biacore X100、Biacore 3000 和 Biacore C 系统

此款 Biacore 传感芯片具有未经处理的金膜表面，用于设计和创建独特的表面化学修饰。

描述

传感芯片固定在聚苯乙烯支撑的护套上。每盒传感芯片和护套组件均在氮气保护环境下采用密封袋独立包装。

仅限体外使用。

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